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聚酰亚胺(Polyimide)

 

聚酰亚胺(Polyimide)之發展

近几年,随着前段工艺不断微缩,而物理极限也将至尽头,未来的5G、高频、高速等相关应用,会持续的精进与成长,因此先进高阶封装材料,将会是半导体制程往前迈进的成长基础,在高阶封装中,Polyimide扮演着重要的角色。




聚酰亚胺(Polyimide)之應用

上羽科技所开发之Polyimide产品,主要应用于先进半导体制造与封装、平面显示领域,为客户提供半导体制造与封装用层间介质绝缘层膜材料,产品有标准型、正胶与負胶,因此上羽能依照各个客户的需求,去进行产品系列的调整与客制化。